2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会

“2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2027年5月18-20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，立足合肥“中国IC之都”产业优势，依托长三角一体化发展战略红利，聚焦半导体全产业链创新协同，着力打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平台，助力国内外企业深化合作、共享机遇，共绘全球半导体产业发展新蓝图。
 

2027年展会将进一步扩容升级，力争吸引更多全球龙头企业、顶尖科研机构参与，聚焦技术突破、供需对接、跨境合作与人才交流，助力国内外企业抢抓产业机遇、深化协同创新，携手共筑半导体产业新生态，共推全球半导体产业高质量发展。
 

上届展会汇聚合肥先微半导体、壹月科技、一塔半导体、合肥孚烜自动化、沸点密封、合肥巨阙、霍克海默、海康威视、华测检测、合肥致真精密、先导集团、合肥昱驰、见行科技、阿派斯特、三英精控、富泰净化、盖斯帕克、安徽人和、合肥凌微、林斯特龙、张家港市集成电路产业促进中心、江苏第三代半导体研究院、麦克奥迪、曦合超导、上海壹凡、力芯电子、蚌埠丹普、万维克林、唯科特、比特智算、金晟欣、威迈芯材、南京巨侨、米开罗那、江苏安瑞森、盈锐高科、英锐志、安徽祥裕、博进化工、万瑞冷电、隐冠半导体、上海壹凡、上海航天裕达、上海微谱检测、优利德、安徽本丰、诺能泰、新弘钧、科微芯测、安徽奇徽半导体、合肥知常光电、合肥智热装备、安徽盈创精工、安徽华原微、海视达、汇德创等300家国内外知名企业，集中展示前沿技术、核心设备与创新解决方案，有力推动产业链供应链深度融合。

专业观众

1、集成电路设计、晶圆制造、特色工艺代工、IDM垂直整合、先进封装测试等全链条企业；半导体高端设备、核心精密部件、半导体高纯材料、光刻配套材料、封装材料等上下游研发、生产、采购及运维团队；EDA软件、IP核、版图验证、测试验证、良率优化、失效分析等技术服务机构。

2、碳化硅、氮化镓、氧化镓、砷化镓、磷化铟等宽禁带半导体材料与器件企业；功率半导体模块、射频微波器件、高速通信器件研发制造厂商；面向新能源汽车、光伏储能、工业电源、5G/6G通信、空天信息、微波雷达领域的方案集成商与终端采购企业。

3、终端应用核心采购企业

新型显示领域：Mini/Micro LED、OLED、车载显示、柔性显示、超高清显示等终端企业及上下游配套供应链企业。

汽车电子领域：整车厂、新能源车企、汽车Tier1核心零部件厂商，聚焦车规级芯片、智能驾驶、车载电控系统、电池管理系统的研发与采购团队。

AI算力与数据中心领域：云计算、人工智能大模型、数据中心、AI服务器企业，覆盖算力芯片、高速光模块、硅光集成、边缘计算等产品的选型、采购与技术研发团队。

高端制造及泛终端领域：工业自动化、智能装备、工业机器人、消费电子、光通信、航空航天、国防军工、医疗电子、新能源储能等高端终端应用企业。

4、车规级、工业级阻容元件、功率分立器件、高端连接器、智能传感器、高频高速及车规级PCB、微波射频器件、特种电子材料、机电配套部件等元器件的研发、生产、采购及供应链配套企业。

5、各地工信、科技主管部门，产业园区、科创园区、招商运营平台；全国半导体行业协会、学会及标准化机构；高等院校、科研院所、产学研创新平台；第三方检测认证、知识产权、贸易经销、产业配套服务商及行业专业媒体。

6、半导体专项产业基金、创投机构、金融投资公司、券商研究团队及各类产业投融资平台。

7、企业高管、技术总监、研发工程师、工艺工程师、设备工程师、测试工程师、产品经理、采购总监、供应链负责人、项目决策人、市场运营骨干等核心岗位人员。